TEM样品杆采购公告

品牌

无推荐品牌

型号

无推荐型号

技术规格及参数

技术参数要求： 1.透射电镜指标： 1.1 可适配指定型号电镜； 1.2 兼容指定极靴； 1.3 保证电镜原有真空度； 1.4 α方向倾斜角度与电镜原装样品杆一致； 1.5 双倾控制，β方向倾斜角度±25°（同时受限于极靴） 2.芯片指标： 2.1氮化硅膜载网厚度：30nm，或者无膜孔洞； 2.2样品飘移动；优于0.7nm/min; 2.3兼容四电极加热芯片； 3.加热与温控指标： 3.1最高温度1200摄氏度； 3.2加热功率最大30W； 3.3控温稳定性优于0.1摄氏度； 3.4最大升温速率:1000摄氏度/毫秒。4 在广东省内有售后服务点。 规格配置要求：1.原位四电极双倾 MEMS 芯片样品杆 (JMH4- DT) - 兼容 4 电极 MEMS 加热芯片 - 双倾控制 - 可拓展电学测量功能。2.加热控制器套组 (PicoFemto HT) - 高性能 PC - 控制软件。 3.原位 MEMS 加热芯片（10 片/盒）。 4.双倾控制器。 5.样品杆底座。 6.工具及其他附件（TEM Kits） 7.安装、演示与培训。

售后及质保要求

质保期：中标人提供为期【1】年的设备质保和技术支持服务。售后服务响应时间：提供软件报修电话及联系人***