加入日期: | 2021.04.25 |
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截止日期: | 2021.05.18 |
招标代理: | 北京国际招标有限公司 |
地 区: | 北京市 |
内 容: | **********受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于****-**-**在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。 *、招标条件 项目概况:燕东科技清洗类设备采购 资金到位或资金来源落实情况:国有企业自筹资金,已落实。 项目已具备招标条件的说明: |
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 8英寸旋转腐蚀清洗设备 | 2台 | 实现半导体集成电路硅片制造流程中“对硅片进行背面湿法刻蚀、清洗、干燥”的工艺。 | 招标编号:0610-2140IH010326/01 |
2 | 8英寸有机溶剂清洗设备 | 1台 | 实现半导体集成电路硅片制造流程中“后道有机溶剂清洗的”的工艺。 | 招标编号:0610-2140IH010326/01 |
3 | 8英寸多晶硅陪片湿法清洗设备 | 1台 | 实现半导体集成电路硅片制造流程中“对多晶硅陪片表面附着的多晶硅/氮化硅膜层湿法腐蚀”的工艺。 | 招标编号:0610-2140IH010326/01 |
4 | 8英寸湿法清洗设备 | 1台 | 实现半导体集成电路硅片制造流程中“炉前清洗”的工艺。 | 招标编号:0610-2140IH010326/01 |
5 | 8英寸湿法清洗设备 | 1台 | 实现半导体集成电路硅片制造流程中“湿法剥胶清洗、氧化膜湿法腐蚀”的工艺。 | 招标编号:0610-2140IH010326/01 |