年产光通讯器件和半导体封装30亿只配套项目EPC招标公告

1.招标条件

本招标项目年产光通讯器件和半导体封装30亿只配套项目已批准建设，招标人为日照高新发展集团有限公司，建设资金来自自筹，项目出资比例为100%。项目已具备招标条件，现对该项目的设计采购施工总承包（EPC）进行公开招标。

2.项目概况与招标范围

2.1项目概况：总建筑面积约为33390平方米（由A-1#、A-2#厂房组成，结构形式为混凝土框架），室外配套设施约为15976平方米。

2.2建设地点：艳阳路以西、高新七路以南。

2.3招标范围：（1）施工图设计、装饰设计等设计。服务范围各阶段设计内容包括但不限于本项目所有设计、审查（盖章）、配合工作，以及对专项设计及咨询单位的协调照管、设计成果的审查等内容。（2）前期工程，包含但不限于：勘察、测绘、三通一平、围挡（含广告围挡、高压防护架搭设）、土石方开挖、石方爆破、回填、地基处理、基坑支护等费用。（3）建安工程：含规划总用地范围内所有工程的建安费用，包含但不限于：土建、安装、装饰、装修、消防、配套设施、室外配套及景观绿化等建设等所有图纸设计包含工程内容，以及本项目材料设备、系统、工程的所有检验、检测（包括功能性、实体性检测）、试验、验收等。

2.4标段划分：一个标段。

2.5计划工期：350日历天。

2.6计划投资额：约11000万元。

2.7质量要求：合格。

2.8承包方式：设计采购施工总承包（EPC）。

3.投标人资格要求

3.1本次招标要求投标人须同时具备建筑工程施工总承包三级及以上资质和建筑行业（建筑工程）设计乙级及以上资质（或工程设计综合甲级资质），在资质证书许可范围内开展工程总承包业务；在人员、设备、资金等方面具有相应的能力；并具有有效的安全生产许可证。

3.2投标人拟派项目负责人（施工负责人）须具备建筑工程专业二级及以上注册建造师执业资格,并具备有效的安全生产考核合格证书；拟派设计负责人***

3.3本次招标不接受联合体投标。

3.4投标人未被列入失信被执行人名单。

注：单位负责人***

4.招标文件的获取

4.1 凡有意参加投标者，请于2021年03月16日至2021年03月20日17:30（北京时间，下同）登录日照市公共资源交易网（http://ggzyjy.rizhao.gov.cn/）凭企业数字证书（CA）身份认证密匙下载招标文件（格式为*.RZZF）。此为获取招标文件唯一途径。企业未领取企业数字证书（CA）的，可通过网上办理或持资料到日照市公共资源交易中心三楼交易窗口现场办理，具体要求详见日照市公共资源交易网首页右侧的日照Ca办理入口。

4.2 招标人不提供邮购招标文件服务。

5.投标文件的递交

投标文件递交要求：投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2021年04月07日09时30分，采用网上递交方式，递交网址为http://ggzyjy.rizhao.gov.cn，投标人必须在投标截止时间前完成电子加密投标文件的上传，逾期上传视为网上投标无效。现场一律不接受任何纸质材料及光盘。

6.发布公告的媒介

本次招标公告同时在日照建设信息网、日照市公共资源交易网（发布公告的媒介名称）上发布。

7.联系方式