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单晶硅圆片竞价公告
- 信息发布日期：2020.11.17 标签： 山西省招标
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加入日期： 2020.11.17 招标业主： 太原理工大学 地 区： 山西省 内 容： 项目名称 单晶硅圆片 项目编号 TYLGJJCG****-**** 项目编号 TYLGJJCG****-**** 公告发布日期 ****/**/** **:** 公告截止日期 ****/**/** **:** 公告截止日期 ****/**/** **:** 采购单位 ****** 付款条款 货到验 -
招标公告正文
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报价网址：http://47.93.235.230/index.chtml
项目名称 单晶硅圆片 项目编号 TYLGJJCG2020-0001 项目编号 TYLGJJCG2020-0001 公告发布日期 2020/11/17 09:15 公告截止日期 2020/11/20 09:15 公告截止日期 2020/11/20 09:15 采购单位 太原理工大学 付款条款 货到验收合格后一次性支付全款 付款条款 货到验收合格后一次性支付全款 联系人 *** 联系手机 中标后在我参与的项目中查看 联系手机 中标后在我参与的项目中查看 是否本地化服务 是 是否需要踏勘 否 是否需要踏勘 否 踏勘联系人 踏勘联系电话 踏勘联系电话 踏勘地点 踏勘联系时间 踏勘联系时间 采购预算 ￥99,000.00 送货/施工/服务期限 合同生效之日起7日内 送货/施工/服务地址 太原理工大学明向校区科技楼南楼A103
采购清单1采购内容 是否进口 计量单位 采购数量 售后服务 单晶硅圆片 否 片 55 保证产品质量，质保期一年，一年内用户检测不合格，无理由免费更换产品。 参考品牌及型号 技术参数要求 尺寸：Φ180mm×5mm；尺寸公差：直径公差±0.005mm；厚度公差±0.025mm；纯度99.999%；晶体取向：《111》或《100》；晶面定向精度：±0.5°；边缘定向精度：≤2°；类型：N或P型；电阻率： ＞103Ωcm；抛光情况：单面抛光；抛光面表面粗糙度：Ra~5A；未抛光面表面粗糙度：Ra≤1μm；面形：N≤5；平整度：＜0.5μm；表面处理：钼金属化处理，膜层连续，厚度10±0.05 μm划痕测试结合强度大于50N。包装规格：100级超净袋真空包装。
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客户咨询:400-633-1888 信息发布电话:13030031390 传真号码:010-59367999 总部地址:北京市海淀区中关村大街11号7层(100190)
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