招标编号: | CB106982020003718 |
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加入日期: | 2020.11.13 |
招标业主: | 西安交通大学 |
地 区: | 陕西省 |
内 容: | 基本信息: 申购单号:***************** 申购主题:原子层沉积设备 采购单位:****** 报价要求:国产含税 发票类型:增值税专用发票 币种:人民币 预算: 付款方式:*.货到安装、调试、验收合格后,付全款。 备注说明: 签约时间:发布竞价结果后**天内签约合同 送货时间:合同签订 |
基本信息:
申购单号:CB106982020003718
申购主题:原子层沉积设备
采购单位:西安交通大学
报价要求:国产含税
发票类型:增值税专用发票
币种:人民币
预算:
付款方式:1.货到安装、调试、验收合格后,付全款。
备注说明:
签约时间:发布竞价结果后14天内签约合同
送货时间:合同签订后90天内送达
安装要求:免费上门安装(含材料费)
收货地址:***
申购明细:
采购内容 | 数量 | 单位 | 预算单价 | 品牌 | 型号 | 规格参数 | 质保及售后服务 |
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原子层沉积设备 | 1 | 套 | 不限 | 不限 | 1. 工作条件: 1.1 电源电压:AC 380V±10%,50Hz,三相五线 1.2 长时间连续工作(满足7×24,即每周7天、每天24小时运行) 2. 设备基本规格: 2.1 适用于8英寸、6英寸、4英寸、3英寸、2英寸及破片加工 2.2 设备运行过程中,整机外壳温度均不高于60℃,以保证操作的安全性。 2.3 腔体系统要求: 2.3.1 真空腔材质为316L不锈钢,漏率≤5×10-10mbar·L/s,腔体表面经过电解抛光处理 2.3.2 样品台尺寸不小于φ200mm,可放样品最大高度不小于10mm 2.3.3 腔体开关方式:可通过界面操作系统自动开关腔门,配备安全互锁检测功能,确保腔门在安全状态下开关;耐腐蚀O-ring密封 2.3.4 真空腔预留等离子体接口,可在原腔体基础上加装等离子体系统,无需更换腔体即可实现PEALD、Thermal-ALD双模式切换 2.4 管路系统要求: 2.4.1 至少配备3路前驱体源管路,3路可加热源,适用于需要加热的固态或液态前驱体源。每路源至少配备1套源瓶系统和2个国外进口阀门。源瓶系统配备1个国外进口高温手动阀、经过电解抛光处理且体积不小于250mL的不锈钢源瓶;阀门配备安全互锁检测功能,在真空腔门打开时处于强制关闭状态,防止前驱体暴露在空气中。 2.4.2 至少配备2路反应物管路,包括NH3、H2、H2O,每一路反应物管路配备1个国外进口阀门和一个计量调压阀。 2.4.3 前驱体管路配有载气(N2或Ar),载气管路前端需配备计量调压阀、进口气动阀等 2.4.4 吹扫气路采用高精度进口质量流量控制器(MFC)进行流量控制,MFC控制精度:在2%-30%量程范围内精度为±0.3%,30%-100%量程范围内精度为±1%,可重复精度为±0.2%,漏率:< 1 x 10-10 Pa·m3/s(He) 2.4.5 管路及接头均采用EP级电解抛光不锈钢材料,所有气体管路连接处采用金属VCR密封 2.4.6 管路排布符合工业标准,从源瓶到真空腔的所有管路需要配备加热箱,保证管路、阀门等位置受热均匀 2.5 加热系统要求: 2.5.1 样品台温度室温至400℃可控,控制精度<±1℃; 腔体四周及上下盖板具备加热保温功能,加热温度室温至150℃可控,控制精度<±1 2.5.2 加热箱及源瓶温度室温至120℃可控,控制精度:±1℃;管路热电偶响应时间<0.3秒;加热用固态继电器采用进口品牌,符合 UL、CSA、ROHS标准 2.6 真空泵采用进口双级有缝式旋片真空泵,抽速17m3/h,噪音<55dB 2.7 真空测量:至少配备2个真空压力计,包含一个高真空压力计和一个大气真空压力计。其中高真空压力计采用进口薄膜压力规,要求高精度,长寿命,必须对腐蚀性介质具有极高的耐受性,可在工艺进行的同时进行压力监测,量程范围:005Torr ~ 10Torr,精度:±0.25%读数;响应时间:<20mS;分辨率:≤005%FS;符合CE,ROHS 规范。其中大气真空压力计采用高精度真空压力计,量程范围:1Torr ~ 760Torr。 3. 设备软硬件规格 3.1 控制系统配备工控机和进口PLC,工控机配备SSD固态硬盘,安装正版操作系统;PLC可支持2ms扫描周期 3.2 输入设备配备鼠标、键盘和触摸显示器,显示器尺寸不小于19inch,可360度自由旋转,可调视距、视角、自由悬停 3.3 界面操作系统支持历史数据、报警日志的存储和导入导出功能 3.4 界面操作系统需实时展示系统加热状态、所有阀门开关状态、腔室压力状态 3.5 界面操作系统具备配方编辑功能,可对工艺参数沉积温度、循环次数、脉冲时间等进行编辑 3.6 用户可设定设备及工艺运行时的报警参数,包括但不限于温度、压力、流量等 3.7 用户可设定设备及工艺运行时的提醒参数,包括前驱体源用量追踪及提醒功能。 3.8 界面操作系统具备用户权限管理功能,可根据用户级别设定使用权限,针对操作人员分级管理。 3.9 界面操作系统可自动完成真空获取、升温、薄膜沉积、降温等整个工艺过程,并支持多个配方交替运行,实现单一和多层薄膜材料的制备 3.10 所有管路系统配备管路清洗功能,确保ALD阀门与真空腔之间的管路没有前驱体残留 3.11 阀门配备SMC电磁阀,电磁阀响应时间<5ms,带过电压保护回路,带动作指示灯 4. 工艺验收标准 8英寸(?200mm)单晶硅片基底上沉积TiO2薄膜,在30nm的厚度范围内,薄膜的不均匀性<2%(均匀九点) | 1.按行业标准提供服务,质保期36个月。 2.禁止虚报参数,中标后不能满足规格参数者,按合同金额的20%进行赔偿。 |
报价地址:***