2020中国半导体材料创新发展大会承办服务

  五.采购需求
前注：
1）本说明中提出的技术方案仅为参考，如无明确限制，供应商可以进行优化，提供满足用户实际需要的更优（或者性能实质上不低于的）服务方案，且此方案须经谈判小组评审认可；
2）供应商应当在响应文件中列出完成本项目并通过验收所需的所有各项服务等明细表及全部费用。成交供应商必须确保整体通过用户方及有关主管部门验收,所发生的验收费用由成交供应商承担；供应商应自行勘察项目现场，如供应商因未及时勘察现场而导致的报价缺项漏项废标、或成交后无法完工，供应商自行承担一切后果；
3）如对本谈判文件有任何疑问或澄清要求，请按本谈判文件“供应商须知前附表”中约定方式联系新站高新区公共资源交易中心，或在接受答疑截止时间前联系采购人，否则视同理解和接受，谈判后新站高新区公共资源交易中心不再受理对谈判文件条款提出的质疑。


一、项目背景
我区拟于9月14日—9月16日在我区举办2020中国半导体材料创新发展大会，会议主题为：新形势、新挑战、新突破。为保障会议高规格、高质量召开，并取得较大影响力，拟通过单一来源方式委托专业机构中关村集成电路材料产业技术创新联盟（以下简称材料联盟）提供承办服务并提供项目线索。会议内容包括：开幕式、主旨演讲、邀请报告、政企交流会、供需交流会。
二、项目内容及具体要求
1.负责起草、确定“2020材料大会”通知；
2.负责邀请国内外知名企业、行业专家学者作为主要嘉宾及报告嘉宾出席会议，并负责接待；
3.组织会员企业代表及集成电路新材料、集成电路设备、集成电路制造行业国内外知名企业、行业组织、行业专家学者300人以上参加会议；
4.安排有意向的会员企业与管委会进行交流对接，并安排政企交流会；
5.为密切本地供应链协同、夯实本地材料企业综合实力，安排合肥供需交流会；
6.负责筹备会议所需的基础资料，安排各项会务工作；
7.利用乙方网站及公众号，根据“2020材料大会”筹备工作的进展进行不定期宣传。
三、服务期限
即日起至会议结束一个月内。
四、付款条款
会议结束后，在完成协议规定内容前提下，会议承办方提供票据后转账付款。