1.1直接探测X射线相机,背照式CCD,未镀膜芯片 ,可与真空腔连接; 1.2分辨率≥2048×512; 1.3像元大小≥13.5×13.5 μm; 1.4响应范围:1ev-10kev@QEmax95%; 1.5最大光谱采集速率:943; 1.6制冷方式:≤-80 ºC@风冷,≤-100 ºC@水冷; 1.7有效满阱容量:100k e-; 1.8最大读出速率:≥3MHZ; 1.9典型读出噪声: ≤4.5e-@50kHz; ≤35e-@3MHz; 1.10暗电流噪声:≤0.0003 e-; 1.11线性度≥99%; 1.12法兰接口:DN100CF / 6英寸 CF / CF-152; 1.13真空兼容性:≤10-7 mbar; 1.14模数转换: ≥16 bit; 1.15带主机,电源线与连接线等,为X射线CCD提供电源,并对其进行控制与监控,并为主机与CCD之间提供联系; 带对主机进行控制的软件,对CCD的图像进行收集与采集,并能进行例如强度分析等的初步处理;并带有外接labview或C++等第三方可编程软件接口,可对软件进行应用升级等。