专用集成电路（ASIC）的物理设计服务及芯片加工竞争性磋商公告

一、项目名称：专用集成电路（ASIC）的物理设计服务及芯片加工

二、项目编号：F2020039

三、采购人：苏州大学采购与招投标管理中心

地址：***

邮编：215021　　　　　　　传真：***

联系人：罗老师　　　　　　电话：***

电子邮箱***

技术联系人：乔老师　　　    电话：***

电子邮箱***

四、采购内容

专用集成电路（ASIC）的物理设计服务及芯片加工

苏州大学承担的“加速度传感器伺服电路ASIC芯片制造技术——数字部分及测试”专题的芯片设计并实现芯片投片。根据项目要求，现需要进行专用集成电路（ASIC）的物理设计服务及芯片加工，芯片工艺特征尺寸0.18um，核心电压5V，I/O电压5V。投片要求：

1、0.18um高精度模拟CMOS；

2、8V CMOS / 5V CMOS / ~24V DEMOS；

3、低噪声元件: 隐埋沟道PMOS, JFET, BJT；

4、高精度特性: 硅匹配性好，失配系数低，电阻电容特性好；

5、非易失性存储器: ~128位多晶硅熔丝， ~4K位电可编程序只读存储器， ~64位电可擦只读存储器；

6、数字IP核/库: 1.8V/5V 标准单元库。单元库, IO库, 1.8V内存编译器；

7、SPICE模型包括不匹配性和噪音，以及Cadence流程设计工具。

8、报价要求

若采购需求未发生实质性变动（由磋商小组进行认定），本项目将不再组织二次报价，即以供应商响应文件中的报价为最终报价。

五、评分标准

本项目采用综合评分法，满分为100分，具体评分标准如下：

（一）价格分（40分）

1. 评标基准价：满足本公告要求且价格最低的报价为评标基准价，评标基准价为满分40分；

2. 其他供应商的报价得分按照下列公式计算：报价得分＝（评标基准价／报价）×40分。

（二）综合商务（25分）

1. 综合实力（10分）：根据供应商财务状况等反映公司实力的指标综合评定。

2. 服务业绩（10分）：根据近三年（2017年以来）的类似服务项目综合评定。

3. 服务评价（5分）：根据近三年类似项目被服务单位出具的服务评价综合评定。

（三）服务方案与服务承诺（30分）

1. 未实质响应文件中技术要求的，每处扣5分(25分)。

2. 针对本项目的服务承诺（5分）。

（四）其它（5分）

1. 磋商响应文件质量（2分）：根据磋商响应文件的规范性、完整性等情况综合评定。

2. 其它优惠措施等（3分）：根据供应商在磋商响应文件中明确的在本公告要求范围以外的优惠措施等情况综合评定。

六、供应商的报价应包括仪器设备费、安装调试费、测试验收费、培训费、运行维护费、税金、国际国内运输费、保险和其他为完成本项目所发生的一切费用。

七、供应商资质要求

（一）在中国注册，具有独立法人资格；

（二）经营范围包含报价产品；

（三）本项目不接受联合体报价。

八、磋商响应文件

（一）磋商响应文件组成：

1. 目录（磋商响应资料与页码对照表）

2. 磋商响应函（原件）

3. 响应基本情况一览表（原件）

4. 详细配置清单（原件）

5. 技术规格偏离表（原件）

6. 公司简介（包括公司性质、公司规模、公司业绩、公司荣誉、公司资质等，原件）

7. 资格证明材料

（1）营业执照、税务登记证以及组织机构代码证（复印件）

（2）法定代表人授权书（原件）

（3）法定代表人身份证明材料（如身份证、护照等）（复印件）

（4）法人授权代表身份证明材料（如身份证、护照等）及单位社保证明（复印件）

（5）供应商最新的年度审计报告或财务报告（复印件）

（6）有关质量认证中心出具的质量体系认证证书（例如：ISO、FDA、CE、3C等，国家强制要求的设备必须提供，复印件）

（7）近三年来与本次采购相同内容的用户名单及联系方式***

8. 服务措施、服务承诺（主要包括针对本项目的服务、培训方案及其他优惠措施等）（原件）

9. 供应商认为应该提供的其他材料。

（二）特别说明

1. “磋商响应文件”应装订和密封，并加盖报价单位公章；

2. 正本一份，副本三份，如副本与正本有出入，以正本为准；

3. 相关材料及填写规范按照《苏州大学招标采购仪器设备投标人须知》第三条“投标文件”中的具体要求执行。

九、货物交货期、交货地点、付款方式、安装、调试、验收以及售后服务等相关商务要求，参照《苏州大学招标采购仪器设备投标人须知》第21条中的要求执行。

十、磋商文件价格：人民币300元（相关缴纳事宜详见附件2），售后不退。

十一、供应商在报名前，须认真阅读《苏州大学招标采购仪器设备投标人须知》和本磋商公告，完全了解并接受其所有条款及要求，并在2020年7  月16 日12：00前将报名函（格式见附件3）发送邮件至采购人处（lrb998@suda.edu.cn）；未在苏州大学供应商库(http://gysk.suda.edu.cn)注册的供应商，请在递交磋商响应文件前完成注册。

十二、递交磋商响应文件相关事宜：

（一）邮寄（建议优先采用）

1. 寄达时间：2020年7 月21 日14：00前；

2. 收件人信息：

收件人：招标中心罗荣飚（可请门卫代收）

联系方式***

收件地址：***

（二）现场递交

1. 现场递交时间：2020年7 月21 日13：30～14：00

2. 现场递交地点：江苏省苏州市东环路50号苏州大学东校区东大门

十三、递交磋商文件截止时间：2020年7 月21 日14：00。

十四、磋商时间：2020年7 月21 日14：00。

    磋商性公告附件.rar