加入日期: | 2020.06.18 |
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截止日期: | 2020.06.21 |
招标业主: | 清华大学 |
地 区: | 北京市 |
采购项目名称 | 芯片引线键合楔焊机 | 采购项目编号 | 清设比选20200631号 |
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公告开始时间 | 2020-06-18 09:01:08 | 公告截止时间 | 2020-06-21 10:00:00 |
采购单位 | 清华大学 | 付款方式 | 合同签订后付款70%,验收合格后一周付尾款30% |
对外联系人*** | 本项目不接受咨询 | 联系电话*** | 本项目不接受咨询 |
签约时间要求 | 成交后10个工作日 (如不按时签订合同,采购单位有权取消或变更采购结果) | 交货时间要求 | 签订合同后30个工作日 |
最高限价 | 未公布 | ||
交货地址 | 北京市清华大学 | ||
供应商特殊资质要求 |
无
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物资名称 | 采购数量 | 计量单位 |
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芯片引线键合楔焊机 | 1 | 台 |
品牌 | MPP |
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型号 | ibond5000 wedge bonder |
技术参数及配置要求 | 电机程序控制系统;5.3''×5.3''焊接区域;30/45度送线;60kHz超声波频率;半自动/手动工作模式;可焊接金线、铝线、柔性线路卷带等;20倍目镜显微镜 |
质保期 | 12个月 |