封装过程缺陷检查系统招标公告(244457801)

封装过程缺陷检查系统已具备招标条件，项目招标人为无锡微电子科研中心，资金为国拨，出资比例为100%，资金已落实。北京国科军友工程咨询有限公司（招标机构）受无锡微电子科研中心（招标人）的委托，现对该项目进行国际公开招标。

1.招标产品的名称、数量及主要技术参数

1.1货物需求一览表

1.2 该设备主要应用于产品封装过程中，贴装或键合后的芯片、引线和焊点等外观缺陷的检查，包括对芯片的装片位置、芯片表面划伤、沾污、引线及焊点的缺失、偏位等缺陷的检测。

1.3招标编号：1473-200085H00402。

2.对投标人的资格要求

2.1投标人应为独立的法人机构，能够独立承担民事责任，具有有效的营业执照或有效的公司注册登记证明材料。

2.2投标人如为代理商，需提供制造商出具的拟投标产品在本项目的授权证明。

2.3投标人应具有良好的财务状况,投标人须提供其开户银行在开标日期前三个月内开具的资信证明原件。

2.4投标人应该提供近五年（2015年-2019年）在中国大陆地区销售的同型号或同类产品的业绩3项（含）以上。要求提供销售合同（合同供货方应当为投标人境内外公司或其所代理的制造商）。（如果投标人所提供的合同复印件未能显示合同签署日期、所销售货物、合同的供货方等能够证明上述要求的内容，则不认可该份合同）。

2.5本项目不接受联合体投标。

2.6投标人必须向招标机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。

3.招标文件获取

3.1 凡有意参加投标者，请于2020年05月9日至2020年05月15日（法定公休日、法定节假日除外），每日上午09时至11时，下午02时至04时（北京时间，下同）购买招标文件。

3.2 招标文件售价：每套500元人民币或75美元（招标文件售后不退）。

3.3 购买招标文件地点：北京市海淀区中关村南大街31号8号楼二层。

4.投标文件的递交

4.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2020年05月29日09时00分，地点为江苏省南京市钟山宾馆主楼二层203会议室。

4.2 逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理。

5.开标

5.1 开标时间为2020年05月29日09时00分，开标地点为江苏省南京市钟山宾馆主楼二层203会议室。

6.发布公告的媒介

本次招标公告按照相关法规要求在指定媒介上发布。

1. 监督部门

   无锡微电子科研中心招标办

   8.联系方式***

   招 标 人： 无锡微电子科研中心

   地    址： 无锡市滨湖区建筑西路777号

   联 系 人***

   电    话： 13961869262

   电子邮件***

    

   招标机构： 北京国科军友工程咨询有限公司

   邮    编： 100081

   联 系 人***

   电    话： 13810957288

   传    真： 010-68118720

   电子邮件***