加入日期: | 2020.04.30 |
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截止日期: | 2020.05.21 |
招标代理: | 北京国际招标有限公司 |
地 区: | 北京市 |
关键词: | 平台 路 |
8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目刻蚀技术设备翻新改造项目招标公告
招标编号:0610-2040NH010384
1. 招标条件本招标项目8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目(项目名称)招标人为北京燕东微电子科技有限公司,招标项目资金来自 自筹资金 (资金来源),出资比例为 100% 。该项目已具备招标条件,现对 刻蚀技术设备翻新改造 (设备名称)采购进行公开招标。
2. 项目概况与招标范围建设地点:北京经济技术开发区经海四路51号。
建设规模:建筑面积11万平方米。
设备名称:8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目刻蚀技术设备翻新改造。
招标内容:刻蚀技术设备翻新改造:含人员费用,设备翻新改造翻新、更换备件、设备调试、工业气体增加改造、相关软硬件调试、质保期服务、人员培训、税费等所有费用。
设备型号 |
数量 |
设备功能简介 |
金属刻蚀机DPS(跟原有设备对接) |
2台 |
8英寸半导体集成电路硅片制造流程中“金属刻蚀功能” |
多晶等离子体刻蚀机LAM9400(跟原有设备对接) |
2台 |
8英寸半导体集成电路硅片制造流程中“多晶等离子刻蚀功能” |
交货地点:北京经济技术开发区经海四路51号燕东科技厂区。
交货期:合同签订后90自然日内完成翻新改造服务。
3. 投标人资格要求3.1本次招标要求投标人须具备近1年内(2019年01月01日至今)在中国大陆境内与本项目类似半导体设备装机或翻新改造业绩,有不少于10台在晶圆制造工厂的实绩(以投标人实际签订并履行的合同为准,不承认意向书),需提供销售合同复印件作为证明材料。
3.2法定代表人为同一个人的两个及两个以上法人,母公司及其全资子公司、控股公司,不得同时参加本招标项目投标。
3.3本次招标不接受(接受或不接受)联合体投标。
4. 招标文件的获取4.1凡有意参加投标者,请于2020年04月30日至2020年05月08日,每日上午09:00时至11:30时,下午13:30时至17:00时(北京时间,下同),在北京市东城区朝阳门北小街71号201会议室(详细地址)持单位介绍信或授权书购买招标文件。邮购招标文件的,需另加手续费(含邮费) 50 元。招标人在收到单位介绍信和邮购款(含手续费)后 2 日内寄送。
4.2 招标文件每套售价 500 元,售后不退。
4.3投标人数量:本项目采取资格后审的方式;如果参加投标的潜在投标人数超过7家(不含),将采用资格预审方式,择优保留7家进行投标。
5. 投标文件的递交
5.1投标文件递交的截止时间(投标截止时间,下同)为2020年05月21日10时00分,地点为北京市东城区朝阳门北小街71号201会议室。
5.2逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件,招标人将予以拒收。
5.3 开标时间: 2020 年 05 月 21 日 10 时 00 分
5.4 开标地点:北京市东城区朝阳门北小街71号北京国际招标有限公司201会议室
5.5开标时间及地点如有变化,以最终通知为准。
6. 发布公告的媒介本次招标公告在 中国招标投标公共服务平台 发布。
7. 联系方式***招 标 人:北京燕东微电子科技有限公司 招标代理机构:北京国际招标有限公司
地 址:北京市通州区经海四路51号 地 址:北京市朝阳门内北小街71号
邮 编:100176 邮 编:100010
联 系 人:董晓女士 联 系 人***
电 话:010-56597170 电 话:010-84046627
传 真: 传 真:010-64062552
电子邮件: 电子邮件***
网 址: 网 址:www.bitc.cc
开户银行: 开户银行:华夏银行北京建国门支行
账 号: 账 号:10265000000524102