MEMS声质点振速传感器关键封装技术研究_招标网

MEMS声质点振速传感器关键封装技术研究

信息发布日期：2019.11.06 标签：北京市招标

加入日期：	2019.11.06
地区：	北京市
内容：	功能用途针对MEMS声矢量探测系统微型化、集成化需求，开展MEMS声质点振速传感器封装技术研究，开展敏感元件环境适用性、封装结构声学模型和封装工艺等研究，完成MEMS声质点振速传感器封装，为新型声矢量探测系统提供技术支撑。主要指标 . 研究内容： ) MEMS声质点振速敏感元件环境适用性研究

招标公告正文

功能用途

针对MEMS声矢量探测系统微型化、集成化需求，开展MEMS声质点振速传感器封装技术研究，开展敏感元件环境适用性、封装结构声学模型和封装工艺等研究，完成MEMS声质点振速传感器封装，为新型声矢量探测系统提供技术支撑。

主要指标

1. 研究内容：
1) MEMS声质点振速敏感元件环境适用性研究；
2) MEMS声质点振速传感器封装结构声学特性研究；
3) MEMS声质点振速传感器封装工艺研究；
2. 技术指标：
1) 结构尺寸不大于Φ15×100；
2) 实现声学增强结构；
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