加入日期: | 2019.11.05 |
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地 区: | 北京市 |
内 容: | 功能用途 采用激光量热法对激光晶体和热沉之间的焊接面进行无损检测。通过一束激光照射激光晶体使焊接层吸热,利用焊接层反射探测光,根据激光在板条的不同温度区域的折射率不同,探测激光发射角或方向变化,分析获得焊接层的质量,实现无损检测。 主要指标 主要指标:晶体尺寸大于*******mm,测量精度小于** |
功能用途
采用激光量热法对激光晶体和热沉之间的焊接面进行无损检测。通过一束激光照射激光晶体使焊接层吸热,利用焊接层反射探测光,根据激光在板条的不同温度区域的折射率不同,探测激光发射角或方向变化,分析获得焊接层的质量,实现无损检测。
主要指标
主要指标:晶体尺寸大于11*60*2mm,测量精度小于10um。
研究进度:2020年:激光量热法探测焊接层质量机理研究,探测激光回波波前与焊接面热导率关系分析。2021年:高分辨率、快速扫描、同轴探测系统设计,探索激光加热法对焊接质量改善的可行性。
承研单位资质要求:具备激光检测焊接面的能力。
本项目采取线下对接报名方式,报名联系人:刘磊,联系电话***