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2019.10.30招标公告
> 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目(设计)勘察设计招标公告
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目(设计)勘察设计招标公告
信息发布日期:2019.10.30 标签:
北京市招标
勘察设计招标
勘察招标
设计招标
加入日期:
2019.10.30
截止日期:
2019.11.04
招标业主:
北京天科合达半导体股份有限公司
地 区:
北京市
内 容:
工程编号 ****************** 招标登记日期 ****-**-** 投标报名开始时间 ****-**-** *:**:** 投标报名结束时间 ****-**-* **:**:** 投标报名地点 ******黄村镇**寺东路*号西配房***室 工程概况 工程名称 第三代半导体碳化硅衬底
关键词:
勘察设计 勘察 设计
招标公告正文
工程编号
110000201910301012
招标登记日期
2019-10-30
投标报名开始时间
2019-10-31 9:00:00
投标报名结束时间
2019-11-4 16:00:00
投标报名地点
北京市大兴区黄村镇金华寺东路2号西配房103室
工程概况
工程名称
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目(设计)
建设单位
北京天科合达半导体股份有限公司
招标方式
公开
工程地点
大兴区大兴新城
招标内容
设计
招标类型
概念性方案设计
招标联系电话
***
招标联系人
***
对投标人资质要求
建筑行业 建筑工程 甲级
投标单位名额
3
公告说明
1、招标人将对本项目的投标申请人进行资格预审,只有通过资格预审的投标申请人才能参加投标。 2、本次招标不接受网络报名。 3、本次招标不接受联合体投标。 4、本次招标对未中标单位不给予经济补偿。 5、报名时请携带材料:授权委托书原件(含受托人身份证复印件)及近一年的社保缴费证明;资质证书、营业执照、组织机构代码证原件及复印件,对于已完成“三证合一”登记制度改革的法人和其他组织仅需提供“三证合一、一照一码”的营业执照原件及复印件(以上复印件均需加盖公章)。 6、递交文件时请携带授权委托书原件(含受托人身份证复印件)及近一年的社保缴费证明(不封存在资审文件内)。 7、资格预审申请文件提交及资审评审地址(北京市公共资源交易综合分平台):北京市政务服务中心五层(北京市丰台区西三环南路1号,联系电话***
***
建筑面积(㎡)
50532
建筑高度(m)
30
投资额(万元)
95706
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