EDS-EBSD探测系统

招标公告

根据《中华人民共和国招标投标法》等有关法律、法规的规定，本招标项目有关设备（下称招标设备）已具备招标条件，向社会进行公开招开。现就相关情况做如下公告。

1.项目概况与招标内容

1.1招标编号：CDSB2014002

1.2项目名称：EDS-EBSD探测系统

1.3项目内容：

1.设备名称： EDS-EBSD探测系统

2.数量：      1套

3.设备用途说明：

EDS-EBSD一体化探测系统为HITACHI SU8220型高分辨率场发射扫描电子显微镜附件，通过配套EDS-EBSD探测器可以进行材料组成成分分析和晶体微区取向、晶体结构分析、相分析、获得界面（晶界）参数和检测塑性应变，为快速高效的定量统计研究材料的微观组织结构和织构提供了一种有效的分析手段。

此次所招配件必须满足HITACHI SU8220型场发射扫描电子显微镜在纳米分析领域的使用，例如半导体纳米线的晶向及多晶构成分析等等。

4.EDS技术要求及参数：

4.1  EDS探头类型：电制冷硅漂移探测器SDD，超薄窗口，场效应管(FET)内置的高速SDD芯片,晶体有效检测面积大于等于60mm ²；

4.2  分析元素范围:Be4~Cf98；低能端最低探测能量可达到92eV；

4.3  痕量元素检出限不低于0.01%（质量百分比）；

4.4  可用于金属、半导体、有机高分子及生物材料样品的检测；

4.5  可对粒径最小2 nm的材料进行点分析；可对直径最小2 nm的线状材料进行线扫描、分析；

4.6  能量分辨率(Mn-Kα):保证优于126 eV(STD)，严格依照ISO15632：2002国际标准测量，实测验收；死时间实时显示；

4.7  能量分辨率实时显示；

4.8  分辨率稳定性：在0~100kcps范围内的分辨率稳定性≤1 eV，100kcps~200kcps范围内的分辨率稳定性> 90%，实测验收；

4.9  谱峰稳定性：在1kcps~200kcps范围内，Mn-Kα宽化及谱峰漂移≤1eV；

4.10峰背比例：优于20,000:1，以出厂报告为准；

4.11  探头脉冲信号处理器：可处理最大输入计数率1.6Mcps，输出计数率>850kcps；单位芯片面积上输出计数率（output/mm ²）> 2000，实测验收；

4.12软件功能

4.12.1 图像和线面扫描分析：可采集电子图像，对图像上任意点、线、面或整体区域进行成分分析，并具有智能及导航式设置，方便使用；具备全息数据面分布/线扫描分析功能；具备元素面分布自动RGB叠加功能；

4. 12.2 智能相分析：在快速扫描的同时，实时自动识别化学相并给出其面分布；

4. 12.3 元素侦探器：自动寻找夹杂、偏析等微量元素和微量相，能够检出0.01%（相对质量百分比）的夹杂与偏析；

4. 12.4 自动漂移校正；

4. 12.5 计数率（CPS）面分布：用于获取实时计数率（CPS）分布情况，可检查样品缺陷的细节，可检查样品异常变化；

4. 12.6 可自动和手动进行元素谱峰识别，并检验重叠峰剥离准确性。

4. 12.7 自动扣除背底，无需人工设定和干预；

4. 12.8 具有无标样以及有标样定量分析方法，需具备对倾斜样品和粉末样品专业定量方法，并具有轻元素定量精度校正功能；

4. 12.9 与EBSD一体化集成用户界面，所有应用软件在同一个平台上打开，简单易用，操作方便；

4. 12.10 图像输出支持BMP,TIFF, JPEG等格式；

4. 12.11 实时显示定量结果；

4.13  可集成波谱仪。

5.EBSD技术要求及参数：

5.1  探头类型：高灵敏高速相机；

5.2相机灵敏度：100pA或5kV下Ni标样可获取清晰花样，标定成功率> 99%；

5.3最高花样采集及标定速度及成功率：2nA条件下Ni标样大于600点/秒标定速度，实测验收，并且标定成功率> 98%；

5.4相机增益: 0到+36 dB,全程可调；

5.5  较大面积荧光屏，可调工作距离适当；

5.6  具有前置散射探测器，既可做取向衬度，也可做质量衬度；

5.7  具有探测器防撞及保护功能；

5.8取向测量精度：优于0.1度，实测验收；

5.9数据库系统

5.9.1专用数据库：由电子衍射得到的EBSD专用数据库：>300个相结构

5.9. 2大容量数据库扩展：支持所有主要的第三方数据库（ICDD、ICSD、AMCS、NIST）；

5.9.3可人工创建晶体结构或输入晶体反射信息；

5.10指标化能力：能够对所有7个晶系的晶体材料进行自动标定化；

5.11相机自动优化设置、自动扣除背底：无需人工干预获取最理想的花样；

5.12需具有时间机器：所有数据均加上时间标签，从而在采集后可以查看任何时间的数据，专门针对电子束流衰减以及导电不良的样品；

5.13  自动优化的Hough变换，能进行完全自动化的菊池带识别，也可以手动修改；

5.14  需具有磁场校正：专门针对冷场电镜Normal Field模式，修正花样在电镜磁场中的扭曲；

5.15电子束流在线实时监控，EDS面分布和EBSD面分布同时进行扫描并且随意切换图片显示；

5.16  EBSD分析功能：具有晶体结构模拟、晶粒尺寸、极图、ODF、取向差、晶界分析等全部的高级表征工具，需具有材料性能——弹性刚量(Elastic Stiffness)、泰勒(Taylor)因子、施密特（Schmid）因子表征功能；所有分析功能全部集成在一个软件平台，采用树状结构管理数据，方便分析和浏览；

5.17  持包括中文在内的多种语言的智能能谱与EBSD一体化分析平台,EBSD与EDS一体化集成用户界面，所有应用软件在同一个平台上打开，简单易用，操作方便；

应具备:

5.17.1 智能相分布：在快速扫描的同时，实时自动识别化学相并给出其面分布；

5.17.2 专家峰识别（ExpertID）：基于物理原理的高级峰识别技术，对叠峰和痕量元素识别更准确；

5.17.3 智能跟踪：实时跟踪系统状态，确保其始终处于最佳条件；

5.17.4 智能数据复查：方便提取数据和重构面分布；

5.17.5 计数率（CPS）面分布：提供样品上不同位置的CPS分布并成像，

用于检查异常的样品细节；

5.17.6 智能相机：自动优化EBSD相机设置；

5.17.7 智能背底：自动背底采集与处理；

5.17.8 智能标定：通过独有的三条带组指标化算法与置信度因子获得准确的EBSD解；

5.17.9 动态面扫描：在数据采集期间交互地实时分析取向、相、花样质量等的面分布或其复合面分布，或组合灰度和彩色图像以获得最大的信息；

5.17.10智能数据管理：帮助用户直观有效地管理数据；

5.18  高级软件：提供厂家特色的高级软件，包括但不限于高级数据处理、高级晶界表征、高级性能表征、高级织构表征以及厂家独特的专利技术等，能够分析晶界织构等；

5.19  具备智能面扫描、智能线扫描功能；

5.20  智能相分析：支持在线实时显示；Maps颜色种类无限制；

5.21  支持智能漂移校正；

5.22  具备高级粒度及相分析软件。

6.计算机系统

原装进口工作站：三年保修，CPU/Intel i7-2600（3.4 GHz 8MB缓存，4核）

16GB内存，2T硬盘；SATA ProMulti DVD；24” LCD显示器；A3幅面商用打印机一台。

7.技术服务

7.1  设备安装、调试和验收

7.1.1卖方应在合同生效后的1个月内向用户提供详细的安装要求并提供技术咨询；

7.1.2仪器到达用户所在地，在接到用户通知后一周内进行安装调试，直至通过验收；

7.2  技术培训：在用户所在地对用户进行为期1周的培训。培训内容包括仪器的技术原理、操作、数据处理、基本维护等。验收后半年内组织买方相关人员5人次参加在厂家举办的相关应用培训班。在中国具有专门的技术支持人员和应用培训中心，每年定期举办能谱及EBSD高级应用培训班；

7.3  保修期：保修期为安装验收合格之日起一年，在保修期外软硬件出现的问题，接到用户通知后二十四小时内给予答复，三个工作日内给与解决方案并到达用户现场解决问题。重大问题或其它无法立刻解决的问题应在一周内解决或提出明确的解决方案，如因卖方原因不能及时修复，保修期将相应顺延。设备保修期满前1个月，卖方免费负责一次全面的检查、维护，并写出正式报告，如发现潜在问题，应负责排除；在成都具备常驻维修工程师，保修期内、外免维修工程师上门服务费；

7.4  设备供应商提供终身维修，并保证不低于十五年的零配件供应，在成都具备产品备件仓库；

7.5  维修响应时间：卖方应在 24小时内对用户的服务要求作出响应，维修服务包括电话指导和现场维修；

7.6  要求供货商在中国设有固定维修站，并配有专业维修工程师，保证提供及时优质的售后服务；

7.7  要求供货商在国内设有自己的 EDS及 EBSD应用中心；

7.8  软件升级：

    在硬件支持的前提下，免费提供软件升级；

7.9  提供维护操作手册和维修电路图。

8.包装要求及运输方式

包装要求：应使用崭新坚固之包装箱，适合于空运、海运或陆运等长途运输方式；适合气候变化；抗震、防潮、防雨、防锈、防冻。投标商应对任何由于不当包装或防护措施不利而导致的商品损坏、损失、锈蚀、费用增长等后果负责。

9.交货期：合同签订后两个月内交货

10．交货地点：四川成都四川大学

 

1.4标书格式及要求：  见招标文件

1.5本项目不分包，本项目不允许联合投标。

2.投标人资格要求                                

1、在中国境内注册并具有独立法人资格的合法企业；注册资金不低于100万元。

2、具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；

3、具有履行合同所必须的设备和专业技术能力；

4、具有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；

5、参加本次采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法违规记录；

3.招标文件的获取

3.1凡有意参加投标者，请于 2013年 12月 26日至 2013年 12月 31日上午 9时至 11时，下午 15时至 17时（北京时间，法定节假日除外，下同），在 成都市一环路南一段二十号四川大学明德楼（原行政楼） 208B室持公司营业执照复印件加盖公章、 )加盖公章前来报名。外地投标商需在 2013年 12月 31日11时（北京时间，下同）前将购买标书的费用转入四川大学账号，并将转账凭证（附上接收发票地址）、公司营业执照、 单位介绍信（见附件）等传真或发邮箱至四川大学设备处，凭此报名。传真号码： 028-85406315

邮箱地址：***

3.2招标文件每套售价 200元，售后不退。

3.3本次招标公告同时在四川大学设备处网 http://labsb.scu.edu.cn/上发布。

4.投标文件的递交

4.1投标文件递交的时间为： 2014年 01月 02日11时，递交投标文件的截止时间（投标截止时间，下同）为 2013年 01月 02日11时，地点为 成都市一环路南一段二十四号四川大学明德楼（原行政楼） 208B室。

4.2逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理。

5.开标时间及地点

5.1开标时间一般为标书递交的截止时间，如有变化，另行通知。开标地点一般为标书递交地址，如有变换，另行通知，开标时请参与投标方准时派员出席，每一投标单位限 3名以内代表参加 (外地厂商可不出席 )。开标前，允许各投标人有五分钟的口头补充表述 (也可以放弃 )。

6.联系方式***

招 标 人： 四川大学        地    址： 成都市一环路南一段二十四号

联 系 人***

电    话： 028-85406315    传    真： 028-85406315            

户    名：四川大学

开户银行：工行芷泉支行四川大学分理处                  

账    号： 4402217009008944562

                                                                                            　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　      

2013年 12月 26日